濕熱滅菌時(shí)，微生物被殺死的同時(shí)，培養基的營(yíng)養成分也遭到了一定的破壞，特別是氨基酸和維生素。如在121℃，僅20min，就有59%的賴(lài)氨酸和精氨酸及其他堿性氨基酸被破壞，蛋氨酸和色氨酸也有相當數量被破壞。在熱的作用下某些營(yíng)養成分還可能因受熱而相互之間發(fā)生反應，造成培養基中原有營(yíng)養成分的數量變化，因而影響培養基質(zhì)量。

 

細菌芽孢的熱阻較大，滅菌所需要的時(shí)間取決于把細菌芽孢減少到所規定數目的時(shí)間。

 

pH值對微生物的耐熱性影響很大。pH值介于6.0~8.0時(shí)，微生物最不易死亡。pH<6.0時(shí)，微生物比較容易死亡，此時(shí)H+很容易滲入微生物的細胞，從而改變細胞的生理反應，促使其死亡。所以培養基的pH越低，所需的時(shí)間也越短。

 

油脂、糖類(lèi)及蛋白質(zhì)等組成的高濃度有機物會(huì )包于細胞的周?chē)问揭粚颖∧?、影響熱的傳導。而高濃度的鹽類(lèi)、色素則削弱其耐熱性，滅菌較易。例如：大腸桿菌在水中加熱至60-65℃便死亡，在10%糖液中需70℃加熱4-6分鐘才死亡，在30%糖液中需30分鐘才死亡。一般糖類(lèi)含量較多的時(shí)候最好選用115℃，30分鐘；一般的培養基可選擇121℃20分鐘。

 

泡沫中的空氣形成隔熱層，使熱量難以滲透進(jìn)去，殺死其中的雜菌。

 

顆粒小，容易滅菌，顆粒大，則難滅菌。對于含有少量較大顆粒及粗纖維的培養基，可用粗濾的方法（不應影響培養基質(zhì)量）予以除去，培養基結塊會(huì )造成培養基滅菌的不徹底。

 

這個(gè)是影響滅菌是溫度和壓力比例關(guān)系的要點(diǎn)，同樣達到了相同的壓力的情況下，如果空氣未能排凈，也就是說(shuō)不是純蒸汽滅菌，此時(shí)的溫度不一定能達到目的要求，會(huì )嚴重影響滅菌效果。